Под контактами двух технологических узлов Microchip нашли истончённый и местами неровный Co silicide. Анализ связал дефект с деградацией pre-Co sputter clean; для одного из узлов этот механизм остаётся интерпретацией, совместимой с наблюдениями. →
FIB-метка и инфракрасное совмещение сохранили координату buried interconnect после переворота и шлифовки кристалла. В одном case study SEM PVC и TEM связали область высокоомного отказа с malformed via и partial metal void на M0–V1. →
Открытый 180-нм шаттл отдаёт тысячу собственных кристаллов на проект, а один из таких процессоров уже исполняет программу на реальной плате. Фабрика стала доступна индивидуальному инженеру; сложность теперь сосредоточена в верификации, физическом дизайне и испытаниях первой ревизии. →
Чтобы восстановить Secure SWD, исследователи сначала локализовали два бита DEBUGEN по слабому near-IR свечению переключающихся транзисторов, а затем адресно изменили их 100-нс лазерным импульсом. Защиту сломал не secure boot, а композиция override-регистра и особого reset-состояния. →
У крошечного датчика появилась площадь, на которой прежде помещался разве что кварц: Nordic упаковала Cortex-M33, RISC-V, память и 2.4-ГГц трансивер в CSP 1.93×2.29 мм. Приёмник заявлен на 4.0 мА, а Bluetooth Channel Sounding даёт этой точке на плате шанс измерять расстояние по радиосигналу, а не угадывать близость по RSSI. →
Почему американскому радару или ускорителю может не хватить собственного чипа? Узкое место иногда лежит ниже кристалла — в органической подложке, которая разводит питание и быстрые линии внутри корпуса. Calumet открыла в Мичигане площадку CAST: её маршрут рассчитан на выпуск таких подложек целыми панелями, а не по одной заготовке. →
Обычно модель лежит во flash, SRAM или внешней DRAM, и вычислитель снова и снова таскает её веса к умножителям. В проекте Ankhdjet тернарная матрица попадает на заводскую маску: маленькое соединение между слоями металла решает, прибавит транзистор сигнал, вычтет его или останется отключённым. Сменить модель после выпуска уже нельзя — зато читать веса из памяти тоже не требуется. →
Монослой WS₂ обычно начинает жизнь множеством островков, развёрнутых как придётся: при срастании между ними остаются границы, вредные для транзисторов. Исследователи научили коммерческий сапфир задавать всем зародышам одно направление роста. Так на 2-дюймовой пластине вырос единый ориентированный слой, из которого собрали массив FET. →
Под микроскопом у MMI 5300 видны две почти одинаковые нихромовые перемычки: одна целая, другая оборвана в точке тоньше микрона. Первая означала логическую единицу, вторая — ноль. Как микросхема могла записать программу, уничтожая выбранные проводники внутри себя, и затем десятилетиями читать этот результат? →
Синий светодиод можно купить за копейки, но сначала его кристалл нужно отделить от пластины, вывести оба контакта и посадить на плату. Проект Dr. Semiconductor прошёл всю эту скучную и решающую дистанцию дома: вырезал LED из готовой InGaN-эпитаксии, перенёс его на индиевые bump-контакты и залил люминофором до белого света. →
В полезную нагрузку IUB-SAT-1 поставят RadFX-IC и коммерческую SRAM, для которой заранее измерили чувствительность к тяжёлым ионам и протонам. Орбитальный счётчик одиночных радиационных сбоев можно будет напрямую сопоставить с прогнозом наземных испытаний — фактически космос проверит калибровку ускорительного стенда. →
Переговоры о распределении выпуска памяти на 2027 год, по данным DigiTimes, уже в значительной части завершены. Micron одновременно фиксирует напряжённый баланс DRAM и NAND после 2027 года и заключает многолетние соглашения на долю будущего выпуска. Для разработчиков это превращает выбор памяти в параметр архитектуры BOM, а не в позднюю закупочную замену. →
Аппаратный тракт Fire TV Stick HD 2026 года декодирует AV1 и HEVC до 4Kp60, хотя устройство продаётся в HD-сегменте. Тирдаун выявил SoC MediaTek MT8698D площадью около 33,5 мм², четыре Cortex-A55, графику ARM G310 V2, 1 ГБ LPDDR4 и 8 ГБ накопителя. Розничное разрешение задают видеовыход, HDCP/DRM, защищённый видеопуть, сертификация и прошивка; Amazon не раскрывает, где именно установлен этот предел. →
486-й AMD AM486DX5-133 стал основой портативного DOS-компьютера VapourDeck: его 32-битная шина связана с 16-битной SDRAM через FPGA, а текущая пропускная способность памяти оценивается примерно в 16 Мбайт/с. Реальный VGA-контроллер C&T F65545 формирует изображение 640×480, тогда как FPGA реализует чипсет, DMA, звук и прочую периферию. В корпусе с 5,7-дюймовым LCD и двумя аккумуляторами 21700 вся система потребляет около 8 Вт. →
10,8 ГБ/с на чтение и 9,5 ГБ/с на запись выводит UFS 5.0 в класс накопителей для мобильных устройств с пропускной способностью почти 10 ГБ/с. Две линии M-PHY 6.0 в режиме HS-G6 используют PAM4, а UniPro 3.0 добавляет эквализацию, FEC и выравнивание каналов; корпус 153-FBGA сохраняет размеры 7,5×13×0,9 мм. Samsung также заявляет рост энергоэффективности на 40%, массовый выпуск запланирован на IV квартал 2026 года. →
Две кремниевые пластины должны встретиться так, чтобы тысячи медных площадок попали друг в друга с шагом 300 нм. В работе Applied Materials и EV Group заявлен bonding overlay 50 нм при таком гибридном соединении пластина-к-пластине. Теперь решающим становится смысл этого числа: какую ошибку оно описывает и выдержит ли её реальная линия производства. →
Отдельный кристалл нужно опустить на пластину так, чтобы медные площадки попали друг в друга через каждый микрометр. Что останется от электрической цепи, если установке для соединения достаточно ошибиться на долю толщины человеческого волоса? CEA-Leti построила такой опытный узел для сборки разнородных кристаллов. →
Две кремниевые пластины можно прижать друг к другу так, чтобы медные площадки встретились с шагом 450 нм — плотнее многих привычных уровней разводки на кристалле. Applied Materials показала тестовую цепочку длиной до 20 млн Cu–Cu via links и заявила 98% yield. Самым опасным дефектом оказался почти невидимый углеродный слой между зёрнами меди. →