Две кремниевые пластины должны встретиться так, чтобы тысячи медных площадок попали друг в друга с шагом 300 нм. В работе Applied Materials и EV Group заявлен bonding overlay 50 нм при таком гибридном соединении пластина-к-пластине. Теперь решающим становится смысл этого числа: какую ошибку оно описывает и выдержит ли её реальная линия производства. →
Отдельный кристалл нужно опустить на пластину так, чтобы медные площадки попали друг в друга через каждый микрометр. Что останется от электрической цепи, если установке для соединения достаточно ошибиться на долю толщины человеческого волоса? CEA-Leti построила такой опытный узел для сборки разнородных кристаллов. →