Две кремниевые пластины можно прижать друг к другу так, чтобы медные площадки встретились с шагом 450 нм — плотнее многих привычных уровней разводки на кристалле. Applied Materials показала тестовую цепочку длиной до 20 млн Cu–Cu via links и заявила 98% yield. Самым опасным дефектом оказался почти невидимый углеродный слой между зёрнами меди. →