Под контактами двух технологических узлов Microchip нашли истончённый и местами неровный Co silicide. Анализ связал дефект с деградацией pre-Co sputter clean; для одного из узлов этот механизм остаётся интерпретацией, совместимой с наблюдениями. →
Под непрозрачным корпусом микросхемы ток оставляет магнитный отпечаток, и NV-центры в алмазе умеют его прочесть. Quantum Diamond Magnetic Microscope строит карту поля над работающим кристаллом, а затем восстанавливает вероятный маршрут тока. Это даёт failure analysis новый контраст для дефектов, которые почти не греются и не видны тепловой камере. →
Лазерный зонд проходит по вскрытому RF-кристаллу, а тестер в каждой координате ловит едва заметный сдвиг измеряемого параметра. Qualcomm предлагает собирать из тысяч таких чисел тепловую карту phase noise или усиления и по ней выводить инженера к analog soft failure, который почти не сдвинул спецификацию. →