Две кремниевые пластины должны встретиться так, чтобы тысячи медных площадок попали друг в друга с шагом 300 нм. В работе Applied Materials и EV Group заявлен bonding overlay 50 нм при таком гибридном соединении пластина-к-пластине. Теперь решающим становится смысл этого числа: какую ошибку оно описывает и выдержит ли её реальная линия производства. →
Две кремниевые пластины можно прижать друг к другу так, чтобы медные площадки встретились с шагом 450 нм — плотнее многих привычных уровней разводки на кристалле. Applied Materials показала тестовую цепочку длиной до 20 млн Cu–Cu via links и заявила 98% yield. Самым опасным дефектом оказался почти невидимый углеродный слой между зёрнами меди. →