Сбой очистки истончил Co silicide и поднял сопротивление контактных цепочекПод контактами двух технологических узлов Microchip нашли истончённый и местами неровный Co silicide. Анализ связал дефект с деградацией pre-Co sputter clean; для одного из узлов этот механизм остаётся интерпретацией, совместимой с наблюдениями. →SILICON · 7 окт. 2026 г.#semiconductor manufacturing#silicidation#contact resistance#failure analysis#surface cleaning