FIB-метка и инфракрасное совмещение сохранили координату buried interconnect после переворота и шлифовки кристалла. В одном case study SEM PVC и TEM связали область высокоомного отказа с malformed via и partial metal void на M0–V1. →
Что остаётся ремонтировать, если короткое замыкание привело к взрыву компонентов, а возле силового дросселя из платы вырван текстолит? В Juniper EX4100-F-12P прозвонка входных шин сначала показала обычное КЗ. Очистка коррозии открыла гораздо более неприятную картину: неисправностью могла стать сама многослойная плата. →
У процессора после неудачного снятия теплораспределителя обычно остаётся один диагноз: донор деталей. На Tualatin для Socket 370 около двенадцати оборванных линий на самой органической подложке решили искать и сшивать под микроскопом. Эта операция показывает package как доступную многослойную плату между кристаллом и ножками — с маской, медью и топологией, которую ещё можно читать щупом. →