Xiaomi поселила три разных процессора в 150-ваттный AI Cube

Цельный алюминиевый куб Xiaomi испещрён 33 874 CNC-отверстиями: корпус должен рассеивать тепло при заявленной длительной мощности 150 Вт. Внутри этого перфорированного объёма компания заставила работать в одной системе три кристалла с совершенно разным прошлым: мобильный XRing O3, автомобильный XRing D100 и near-memory ускоритель XRing O100. Так выглядит AI Cube Prototype, показанный Xiaomi 24 августа.

Замысел здесь необычен именно сочетанием ролей. O3 несёт обычную для производительного мобильного SoC часть с CPU, GPU и NPU. D100 Xiaomi готовит для систем помощи водителю: это 3-нм чип с 20-ядерным CPU и 16-ядерным NPU, которому компания приписывает поддержку до 160 ГБ unified memory. O100 построен вокруг другой проблемы: генерация токенов часто упирается в перенос весов и KV-cache из памяти к вычислительным блокам. Поэтому у O100 6-нм слой логики и NPU соединён с двумя слоями DRAM вертикально.

Xiaomi указывает для этого соединения hybrid bonding с шагом 1.4 мкм и 28 672 контактами. Заявленная пропускная способность 1.22 ТБ/с относится к этому близкому каналу между O100 и его памятью, а не ко всей памяти AI Cube. В презентации также фигурирует смена топологии обмена внутри ускорителя: кольцо при prefill и широковещательная схема при decode. Идея понятна: длинный вводной контекст и последовательная выдача токенов требуют разных потоков данных.

На сцене AI Cube запускал связку из 120B- и 3B-моделей; Xiaomi описывает её как сочетание медленной большой модели и быстрой малой. Однако именно здесь начинается главный инженерный вопрос к прототипу. Весам 120B-модели даже в 4-битном виде потребуется около 60 ГБ, ещё память заберут KV-cache и рабочие буферы. Компания не раскрыла объём и разбиение DRAM в кубе, адресное пространство, когерентность и интерфейсы между O3, O100 и D100. Поэтому неизвестно, где лежат веса, какая микросхема держит KV-cache и сколько задержки добавляет передача состояния агента между вычислительными доменами.

У O100 заявлены 14 AI-ядер, до 330 token/s на нераскрытой 3B-модели и 1.22 ТБ/с near-memory bandwidth. Для D100 не опубликованы ни TOPS, ни измерения на автомобильных нагрузках. У самой AI Cube нет независимых бенчмарков, цены, перечня портов и даты поставок. Xiaomi рассчитывает коммерциализировать O100 и D100 в 2027 году; куб пока остаётся инженерным экспонатом.

Но это редкий экспонат, в котором интересна сама физическая гипотеза. Вместо одного универсального ускорителя Xiaomi пытается распределить локальный AI между тремя специализированными кремниевыми системами. Если межчиповый обмен окажется достаточно быстрым и программируемым, такой подход позволит собирать локальные машины вокруг памяти, графики, агентных задач или автомобильной логики. Если окажется медленным, алюминиевый куб останется красивой демонстрацией трёх чипов, поставленных рядом.